電子芯片封裝載具切割設(shè)備—夾具激光切割機(jī)

發(fā)布人：創(chuàng)軒激光小軒發(fā)布時(shí)間：2022-02-11

【摘要】：

精密金屬激光切割機(jī)可進(jìn)行大部分3C類行業(yè)電子金屬材料、金屬膜精密切割、鏤空；金屬電子零配件的切割、金屬眼鏡架精密切割、金屬膜或不銹鋼治具，及其他各類精密薄金屬零配件切割等，是一款集切割，開(kāi)孔，鏤空等多種功能于一體的設(shè)備

電子芯片封裝是電子行業(yè)中必不可少的一個(gè)工序，而芯片封裝載具則成為必不可少的工具，芯片載具即一塊可以裝載多個(gè)芯片的基板，常見(jiàn)的封裝載具通常為薄金屬板，那么這些金屬芯片載具是如何切割的呢？小編今天來(lái)和大家介紹一款設(shè)備，一款用于薄金屬材料精密切割的設(shè)備—視覺(jué)識(shí)別光纖切割機(jī)。

視覺(jué)識(shí)別光纖切割機(jī)又稱為金屬激光切割機(jī)，是一款在3C電子行業(yè)，醫(yī)療行業(yè)等應(yīng)用較為廣泛的設(shè)備，可靈活設(shè)置所需切割形狀尺寸，方便快捷，切割效率高。高能量的激光光束可實(shí)現(xiàn)材料的光滑切割，切割邊緣光滑無(wú)毛刺，效果美觀，且非接觸式的加工方式無(wú)機(jī)械應(yīng)力，大大保證了芯片載具的完整性。

電子芯片封裝載具切割設(shè)備—夾具激光切割機(jī)