LCP是一種新型高分子材料，被稱為“扼住5G的咽喉的關鍵材料”，被廣泛應用于3C電子領域。發(fā)展之初，常被應用于微波爐的耐高溫材料，隨著科技的發(fā)展，應用領域的拓寬，LCP因其耐高溫、高強度機械性能、優(yōu)越的電性能和加工性能等特點，逐漸走入人們的視野，逐漸被應用于5G的科學應用中。

常見的LCP產(chǎn)品有電子元件連接器，天線材料，生產(chǎn)連接管和傳感器等，應用較為廣泛，隨著5G時代的到來，LCP其作為天線材料，需求量更是大大提高。小編今天來介紹一款LCP材料切割設備——激光切割機。3C領域中，對LCP的切割要求較高，傳統(tǒng)的切割方式已經(jīng)逐漸滿足不了日益發(fā)展的科技要求。為了最求技術的進步，LCP激光切割機走入了人們的視野，取代了傳統(tǒng)切割方式。

LCP激光切割機切割優(yōu)點？

1、非接觸式加工：激光的加工只有激光光束與加工件發(fā)生接觸，沒有刀削力作用于切割件，避免對加工材料表面造成損傷。

2、加工精度高，熱影響小：脈沖激光可以做到瞬時功率極高、能量密度極高而平均功率很低，可瞬間完成加工且熱影響區(qū)域極小，確保高精密加工，小熱影響區(qū)域。

3、加工效率高，經(jīng)濟效益好：激光加工效率往往是機械加工效果的數(shù)倍且沒有耗材無污染。 半導體晶圓的激光隱形切割技術是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢。

推薦機型：皮秒激光切割機